Leiterplatten / Platinen Herstellung - 1. Auftragseingang Leiterplattenbestellung

Zur Entgegennahme von Bestellungen für die Leiterplattenfertigung benötigt der Leiterplattenhersteller diverse Daten und Infos:



  • Gerberfiles bzw. andere gängige Layoutdaten zur Konvertierung in Produktionsdaten, z.B.: Eagle, Target, Orcad, Sprint, Protel oder andere

  • Anzahl

  • Terminvorgabe (eintreffend oder abgehend)

  • Leiterplattenmaterialstärke (0,1mm bis ca. 3,0mm. Standard sind meist 1,6mm Dicke)

  • Leiterplattenmaterialart (FR4, FR5, CEM (meist nicht mehr in Gebrauch), Rogers, Isola, andere Sondermaterialien für Hochfrequenz- oder Hochtemperaturanwendungen)

  • Kupferdicke (35µm bis 300µm Dickkupfer)

  • Anzahl der Lagen (falls nicht eindeutig aus den Daten ersichtlich)

  • Mögliche Nutzenart, Nutzengröße oder Nutzenzeichnung

  • Mechanische Bearbeitungsverfahren (Fräsen, Ritzen, Stanzen, Abfasen etc.)

  • Oberflächenveredelung (Hot Air Leveling (HAL), chem. Zinn (Sn), chem. Nickel/Gold (NiAu), chem. Silber (Ag), Hart-/Fingergold, OSP etc.)

  • Lötstopplack erwünscht (Farben; Standardfarbe ist meistens grün)

  • Elektrischer Test (E-Test) erwünscht.

  • Positionsdruck erwünscht (Farbe; Standardfarbe meist weiß oder gelb)



Weitere Informationen zu Leiterplatten, Platine und gedruckte Schaltung gibts bei www.leiton.de

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