Leiterplatten / Platinen Herstellung - 12. Fotoresist

Das Leiterbild der späteren Leiterplatten wird mittels eines Laminators und UV-lichtempfindlicher Folie aufgebracht oder es wird mit Vorhanggießen ein hauchdünner UV-lichtempfindlicher Lack aufgegossen und ausgetrocknet. Danach werden die geplotteten Filme in einem Belichter manuell oder automatisch passend zum Bohrbild ausgerichtet und belichtet. Der neuste Trend sind so genannte Direktbelichter. Bei Direktbelichtern werden die Leiterplattenstrukturen ohne Film direkt mit einem Laserstrahl auf die fotosensible Schicht aufgemalt. Die Schicht auf den belichteten Stellen härtet aus. Bei der nachfolgenden Entwicklung wird demnach bei allen nicht belichteten Stellen das Kupfer freigestellt..



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