Leiterplatten / Platinen Herstellung - 13. Ätzresist aufbringen

Auf die freigelegten Kupferstrukturen wird mittels Strom Zinn oder ein anderes ätzresistentes Material aufgebracht. Dieses schützt beim Ätzvorgang die Kupferflächen.


Der Fotoresist wird anschließend mit alkalischer Lösung entfernt. Nun liegen die Flächen im Kupfer frei, die weggeätzt werden sollen.



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