Leiterplatten / Platinen Herstellung - 2. Datenprüfung (DRC)

Die Datenprüfung wird auch Design Rules Check (DRC) genannt. Zunächst prüft man die Daten auf Vollständigkeit. Anschließend werden die für die Fertigung relevanten Regeln der Leiterplattenherstellung geprüft. Diese sind zum Beispiel:



  • Kupferpads werden zentrisch zu den Bohrungen gesetzt.

  • Restringe der Kupferpads um die Bohrungen müssen ausreichend sein.

  • Minimale Bohrungsdurchmesser werden gemäß Technologie überprüft.

  • Die Leiterbahnstrukturen (Stärken und Abstände) werden gecheckt. Die erlaubte Feinheit ist durch die verfügbare Technologie sowie den Preis vorgegeben. 6mil Strukturen (ca. 0,15mm) gelten als Standard. Immer häufiger werden auch 4mil oder noch feinere Strukturen verwendet.

  • Kupferflächen und Leiterbahnen werden mit Ätzzugaben angeschwollen, so dass der Verjüngung im Herstellungsprozess entgegengewirkt wird.

  • Durchkontaktierte und nicht durchkontaktierte Bohrungen werden in unterschiedliche Bohrprogramme getrennt.

  • Die Kupferflächen werden von der Fräskontur der Leiterplatte zurückgestellt.

  • Plausibilitätsprüfung (sind Kreuzungen von Leiterbahnen vorhanden, fehlen Bohrungen oder Frässtrecken, sind die Freistellungen ausreichend etc.)

  • Die Lötstoppmaske wird angeschwollen, so dass diese größer als die Kupferpads ist, und dünne Lötstopplackstege werden geschlossen, da sich diese sonst ablösen könnten.

  • Die Frässtrecke wird auf Unterbrechungen gecheckt, Haltestege eingefügt und diverse Tooldurchmesser zugeordnet.

  • Um Zeit bei der Leiterplattenherstellung einzusparen, werden Fräsungs- und Bohrwege automatisch verkürzt.


Weitere Informationen zu Leiterplatten, Platine und gedruckte Schaltung gibts bei www.leiton.de

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