Leiterplatten / Platinen Herstellung - 22. E-Test

Der E-Test von Leiterplatten kann bei Prototypen und Kleinserien mit einem Fingertester (englisch: „Flying Probe“) durchgeführt werden. Größere Mengen werden meist mit Adaptertestern (auch Nadelbetttester) geprüft. Überprüft wird hier in beiden Verfahren, ob die Leiterplatte Kurzschlüsse oder offene Verbindungen aufweist. Dafür werden mittels Layoutdaten Netzlisten in der CAM erstellt. Diese Netzlisten dienen den Testern dann zum Vergleich, inwiefern alle Verbindungen innerhalb der jeweiligen Netze okay sind (Prüfung auf „opens“ - offene Verbindungen), beziehungsweise ob Verbindungen zu anderen Netzen vorliegen (Prüfung auf „shorts“ - Kurzschlüsse).


Das Adaptertesten erfordert das Bohren einer Adapterplatte, die an den zu prüfenden Stellen mit Kontaktstiften/-Nadeln bestückt wird. Die Prüfung kann hier extrem schnell erfolgen, da alle Kontakte gleichzeitig auf die Leiterplatte auftreffen und in sehr kurzen Impulsen die verschiedenen Netze gestestet werden. Zu bedenken ist aber, dass der Adapterbau hier meist für sehr hohe Einrichtkosten sorgt. Bei großen Stückzahlen ist diese Testvariante jedoch meist zu empfehlen, da die Zeitersparnis den Adapterkosten überwiegen.


Ein Fingertester hat vier bis acht Prüffinger je Seite, welche die Leiterplattenpads gemäß den Netzlisten aus der CAM abtastet. Der Vorteil ist hier, dass auch Einzelplatinen kostensparend getestet werden können, da der aufwendige Bau des Adapters entfällt. Allerdings können bei älteren Fingertestern extrem große und komplexe Platinen Prüfzeiten von einer halben Stunde und mehr in Anspruch nehmen.



Weitere Informationen zu Leiterplatten, Platine und gedruckte Schaltung gibts bei www.leiton.de

Sie sind Besucher Nr. 1212568