Leiterplatten / Platinen Herstellung - 24. Endzuschnitt

Ein Endzuschnitt von Platinen kann je nach Wunsch und Wirtschaftlichkeit auf unterschiedlichen Maschinen in unterschiedlichen Technologien erfolgen. Am häufigsten verwenden wir das Fräsen. Auf der Fräsmaschine werden zuerst die nicht durchkontaktierten Löcher gebohrt. Danach schneidet ein Fräsertool die Leiterplatten gemäß der NC-Konturdaten aus. Aus Fertigungssicht sind Fräsdurchmesser von 2,0 oder 2,4mm optimal, da diese im Vergleich zu dünneren Durchmessern schneller fräsen und aufgrund ihrer Stabilität eine Paketierung von den Leiterplatten ermöglichen. Dünnere Fräsdurchmesser sind aufgrund des erhöhten Fräsaufwandes in der Kostenkalkulation insbesondere von Serien ein großer Einflussfaktor.


Ein weiteres übliches Verfahren ist das Ritzen. Dieses ist für kleine rechtwinklige Leiterplatten besonders gut geeignet, da keine Abstände zwischen den Platinen erforderlich sind und die Zuschnittfläche so optimal belegt werden kann. Das Ritzen kerbt die Platine mit zwei Ritzscheiben beidseitig mit einer 30° V-Nut ca. je ein Drittel der Platinendicke ein. Die Nachteile des Ritzens liegen in einer gegenüber dem Fräsen rauen Konturkante mit höheren Toleranzen und in dem Makel, lediglich gerade Konturen ritzen zu können. Moderne Sprungritzmaschinen ermöglichen es heute, bestimmte Abschnitte nicht zu durchritzen. Recht häufig sind Kombinationen von Fräsen und Ritzen. Komplizierte Sonderkonturen oder stark toleranzgebundene Bereiche können gefräst werden, während die geraden Strecken Ritzungen erhalten. Besonders der Leiterplattengroßserienfertigung, bei der oft viele Leiterplatten in einem Nutzen zusammen liegen, ist dies kostensparend, da Ritzungen erheblich schneller durchzuführen sind als Fräsungen.


Ein nur in der Massenfertigung übliches Verfahren ist das Stanzen von Leiterplatten. Vorteile liegen hier in der sehr hohen Vereinzelungsgeschwindigkeit der Platinen. Nachteilig sind die hohen Kosten für das Stanzwerkzeug, eine raue Kontur und eine höhere Toleranz der Platinen.



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