Leiterplatten / Platinen Herstellung - 30. Oberflächenaktivierung

 

 

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Leiterplatten / Platinen Herstellung - 30. Oberflächenaktivierung

Nach Fertigstellung und fehlerfreier Prüfung der Innenlagen werden die Oberflächen vorbehandelt, um zum Multilayer verpresst zu werden. Die Oberfläche wird zum Beispiel mit Schwarzoxyd aktiviert, um so eine bessere Haftung im Multilayer-Verbund zu erzielen.


Weitere Informationen zu Leiterplatten, Platine und gedruckte Schaltung gibts bei www.leiton.de

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