Leiterplatten / Platinen Herstellung - 31. Lagenaufbauen und Lagenverpressen

Gemäß Arbeitsplan werden die Innenlagen nun in der vorgegebenen Reihenfolge gestapelt. Zwischen die Innenlagen werden so genannten Prepregs eingefügt. Individuelle vom Leiterplattenhersteller angewandte Aufnahmesysteme sorgen für genaue Passungen der verschiedenen Lagen zueinander.


Prepregs sind dünne Epoxydharzblätter im B-Zustand. Unter hoher Hitze schmelzen diese und stellen beim Abkühlen einen festen Verbund her. Für Außenlagen werden einseitig kupferbeschichtete Lagen, oder immer häufiger reine Kupferfolie, verwendet. Dieses flexible Aufbausystem von Multilayern macht diverse Stärken und asymmetrische Aufbauten von Leiterplatten möglich.


Eine Multilayerpresse heizt und presst die Pakete mit ca. 170° Celsius und 20 bar. Anschließend sieht die verpresste Multilayer-Leiterplatte fast wie einer herkömmliche kupferbeschichtete Bilayer-Leiterplatte aus. Innenlagen sind nicht mehr mit dem bloßen Auge erkennbar, Löcher sind noch keine gebohrt. Nur das aus den Kanten ausgetretene Prepreg-Epoxydharz weist auf einen Multilayer hin.



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