Leiterplatten / Platinen Herstellung - 32. Glasfaserrückätzen und Desmear

Im gebohrten Loch der Multilayer-Leiterplatten liegen die anzubindenden Kupferschichten frei. Diese Flächen werden jedoch durch die beim Bohren entstehende Hitze vom Epoxydharz zugeschmiert, wodurch ohne Vorbehandlung keine sauberen Anbindungen von Durchkontaktierungen möglich wären. Daher werden diese Harzrückstände durch Oxydation mit Schwefelsäure, Sauerstoffplasma, Permanganat oder Chromsäure entfernt.


Gleichfalls wird dabei das Glasfasergewebe etwas rückgeätzt, so dass die anzubindende Kupferfläche vollständig freigelegt und vergrößert wird.



Weitere Informationen zu Leiterplatten, Platine und gedruckte Schaltung gibts bei www.leiton.de

Sie sind Besucher Nr. 1212316