Leiterplatten / Platinen Herstellung - 33. Durchkontaktierung

Ab zwei Kupferlagen werden die Lagen der Platinen elektrisch miteinander kontaktiert. Dies erfolgt im Prozess des Durchkontaktierens.


Verschiedene Verfahren finden ihre Anwendung, die alle auf das Abscheiden von leitenden Substanzen im Bohrloch abzielen. Die häufigsten Verfahren sind:


Chemisch Kupfer


Im Vertikal- oder Horizontalverfahren wird eine organische Schicht Palladium auf die Leiterplatten und in den Löchern aufgebracht.


Es folgt eine Reduktion zu anorganischem Palladium. In einem mit Kupfer gelösten Bad wird nun dieses auf die gesamte Platte chemisch abgeschieden. Allgemein beträgt die abgeschiedene Kupferschicht 4 bis 6µm.


Black Hole


Die Leiterplatten werden im Horizontalverfahren mit einer Graphitlösung beschichtet und ausgetrocknet. Diese Kohleschicht wieder anschließend von den Kupferflächen entfernt.


In den rauen Löchern mit freigelegter Epoxydoberfläche haftet die Kohleschicht weiterhin und erzeugt somit eine elektrisch leitfähige Verbindung im Loch.



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