Leiterplatten / Platinen Herstellung - 34. Kupfernachverstärkung

Basismaterialkupferstärken bei Multilayern sind meist geringer als die erforderliche Enddicke. Einerseits hat dies den Vorteil, dass nur dünnere Kupferschichten abgeätzt werden müssen und somit feinere Strukturen unter Einsparung von Kupfer möglich sind.


Zur Erreichung der erforderlichen Kupferdicke wird mittels einer galvanischen Kupferabscheidung auf allen von Laminat unbedeckte Strukturen und in den Bohrungen Kupfer aufgebracht.



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