Leiterplatten / Platinen Herstellung - 9. Zuschnitt

Die meisten Basismaterialien (Isolationsträger mit 1- oder 2-seitiger Kupferkaschierung) werden in großen Tafeln angeliefert und dann beim Hersteller auf das Verarbeitungsformat zugeschnitten. Abhängig von der Materialart werden die Tafeln entweder mit einer Schlagschere oder mit Fräsmaschinen auf Verarbeitungsgröße zugeschnitten. Bei empfindlichen Materialien wie Keramik für Hochfrequenzanwendungen darf man nicht mit einer Schlagschere arbeiten.



Sofern die Technologie es gestattet, werden zur Zeitersparnis Zuschnitte in Paketen miteinander verstiftet. Die Pakete werden unterhalb mit 1,5mm bis 2mm dicker Presspappe versehen und oben wird eine Aluminiumlage aufgelegt. Das ca. 150µm starke Aluminiumblech oberhalb sorgt für ausreichende „Schmierung“ des Drill-Tools und dadurch für eine einwandfreie Führung. Durch die Presspappe ist es möglich, das gesamte Paket in einem Durchgang zu durchbohren, ohne unten den Tisch der Bohrmaschine zu beschädigen. Sie dient also lediglich als Abstandshalter.


Durch die Paketierung der Leiterplatten ist gleichzeitiges Bohren mehrerer Zuschnitte möglich. Dafür wird jeder Stapel an 2 Seiten gebohrt und mit Nieten zu einem Stapelpaket zusammengefügt. Eine Einschränkung sind extrem dünne Bohrungen, weswegen die Paketdicke möglichst gering gehalten werden muss. Die Paketstärke darf in Abhängigkeit vom Bohrungsdurchmesser bestimmte Höhen nicht überschreiten. Auch dadurch werden kleinere Bohrungen und dickere Materialien zu Kostentreibern.



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