Ätzen von Leiterplatten mit Natriumpersulfat
Wenn man eine gut belichtete und sauber entwickelte Platine hat, ist der nachfolgende Ätzprozess nicht mehr wirklich kritisch, hier ist die Möglichkeit Fehler zu machen bei weitem nicht so gross wie beim Belichten und Entwickeln.

Ich ätze mit Natriumpersulfat, welches in einer Konzentration von 220 Gramm Pro Liter in etwa 45 Grad Warmes Wasser aufgelöst wird. Ich setze die Ätzlösung immer frisch an, das Ätzmittel ist preiswert genug dafür. Man kann Ätzlösung aber auch mehrfach verwenden, bis die Ätzleistung nachlässt. Die verbrauchte Ätzlösung nicht in den Abfluss kippen, sondern sammeln und zur Sondermüll-Stelle bringen!

Achtung:

In diesem Artikel ist nur der Ätzvorgang beschrieben, entsprechende Hinweise für den Umgang mit dem Ätzmittel finden sich hier.

Es gibt verschiedene Möglichkeiten, die Platine in das Ätzmittel zu bekommen, ich verwende eine dicht schliessende Kunststoffdose mit Schnappdeckel, welche während dem Ätzvorgang ständig leicht geschüttelt wird.


Ätzvorgang in dicht schliessende Plastikdose

Dabei ist etwas Vorsicht geboten: Nach dem Aufsetzen des Deckels erwärmt sich die verbleibende Luft in der Dose und dehnt sich aus, dadurch werden meist ein paar Tropfen Ätzmittel nach aussen gedrückt. Diesen Vorgang führe ich immer in einem alten Waschbecken im Keller durch, Latex Schutzhandschuhe, Schutzbrille und alte Kleidung sind Pflicht!

Nach kurzer Zeit nimmt das Kuper an den zu ätzenden Stellen eine matte Struktur an.

Nach einigen Minuten zeigen dunkle Stellen an, dass das Ätzen nun langsam beendet ist.


Ätzvorgang ist nun bald beendet.

Nach etwa 10 bis 15 Minuten ist die Platine fertig geätzt und kann aus der Ätzlösung genommen werden. Die Platine muss nun noch gut mit Wasser gespült und getrocknet werden, dann kann sie gebohrt werden.

Nach dem Bohren (fällt natürlich weg für reine SMD Platinen) muss der restliche Fotolack entfernt werden. Dies kann entweder mit Spiritus geschehen, oder aber durch nochmaliges Belichten mit UV Licht ohne Vorlage und anschliessendem Entwickeln.


Die fertig geätzte Platine.


Die dünne Leiterbahn oben ist 6mil, die Leiterbahnen unten sind 10mil mit 10mil Abstand.


Die ganz feinen Strukturen wurden nicht mehr sauber aufgelöst, an diesen Stellen ist aber auch die Vorlage aus dem Drucker schon nicht perfekt.

Normale SMD Chips mit 1.27mm sind aber kein Problem, auch kann man zwischen den Lötpads noch eine Leiterbahn durchlegen.

Die fertige Platine sprühe ich üblicherweise mit SK10 Lötlack ein, dies schützt die Platine vor Korrosion und sie wird sehr gut Lötbar. Allerdings sollte man den Lötlack einige Stunden trocknen lassen, sonst ist er leicht klebrig und empfindlich für Fingerabdrücke.

Dieser Artikel zeigt natürlich nur meine ganz persönliche Methode, Platinen zu ätzen, es gibt natürlich auch andere Möglichkeiten, die genauso zum Ziel führen. Ich bin aber für meine Zwecke damit ganz zufrieden, Grössere Mengen an Platinen lasse ich aber natürlich bei einem darauf spezialisiertem Unternehmen fertigen.

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