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"Chemische Prozesse bei der Herstellung von Leiterplatt

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"Chemische Prozesse bei der Herstellung von Leiterplatt

Von neverpanic am 25.08.2006 19:37

Hi!

Ich schreibe im Leistungskurs Chemie eine Facharbeit über das Thema "Chemische Prozesse bei der Herstellung von Leiterplatten". Bei der Recherche für die Facharbeit bin ich auf diese Seite gestoßen und möchte mich hier (eher praktisch als theoretisch) informieren.

Mir ist durchaus klar, das ihr hier nicht unbedingt die absoluten Chef-Chemiker seit und mir die chemischen Prozesse bei der Belichtung, Entwicklung und Ätzung von Leiterplatten aufzählen könnt, dennoch könnt ihr mir eventuell helfen.

Ich kenne einige Entwicklungs- und Ätzchemikalien, würde aber gerne wissen, was ihr so im allgemeinen benutzt (weil ich dann verschiedene chemische Prozesse und deren Effektivität vergleichen kann).

Bekannt sind mir zum Entwickeln NaOH (Natriumhydroxid, Trvialname: Natron/Ätznatron) und zum Ätzen Fe(III)Cl (Eisen-3-chlorid). Hier im Forum habe ich was von HCl(Salzsäure) und Natriumpersulfat in Mischung mit H2O2 (Wasserstoffperoxid) gelesen... ist das brauchbar?

Außerdem würde ich gerne, wenn ich schon diese Facharbeit mache und Leiterplatten auch praktisch Belichten, Entwickeln und Ätzen werde eine sinnvolle Verwendung für die fertige Leiterplatte haben (da es nur ums Prinzip geht könnte ich ja auch ein Muster oder eine Vektorgrafik auf die Platine ätzen), ich dachte da an das "yet another mp3 player"-Projekt yampp und will mir hier die nötigen theorethischen Grundkenntnisse aneignen und evtl. ein paar Testschaltungen bauen.


Wenn ihr das wünscht, werde ich euch über den Verlauf der Facharbeit auf dem laufenden halten und abschließend wohl eine pdf-Version hochladen, evtl. hilfts ja wem.

Von dunkelmann am 26.08.2006 00:56

Gerade was das Ätzen von Platinen betrifft, hat wohl jeder so seine eigenen Vorlieben. Jedes Ätzmittel hat seine Vor und Nachteile und will entsprechend seinen chemischen Eigenschaften behandelt werden.

Im Hobbybereich werden hauptsächlich eingesetzt:

- Eisen III chlorid: Sehr Preiswert, muss erwärmt werden, gibt hässliche Flecken auf Kleidung, trübe Lösung, recht harmlos.

- Natriumpersulfat NaPs: etwas teurer, muss auch erwärmt werden, schöne klare Lösung, macht Löcher in Kleidung, wenn es nicht sofort ausgewaschen wird. Recht Problemlos. Sauerstoffentwicklung beim Lagern.


- Ammoniumpersulfat: Wie NaPS, nur kristallisiert es manchmal auf der Platine aus, was die Ätzung unbrauchbar macht.

-Salzsäure / Peroxyd: Preiswert, schnell,muss nicht erwärmt werden, Nachteil: Korrosive Dämpfe beim Ätzen / Lagern.

Jedes Äzmittel erfüllt seinen Zweck, je nach persönlicher Vorliebe wird man das eine oder andere Verwenden.

Wichtiger ist meiner Meinung nach die richtige Bewegung des Ätzmittels/ der Platine während des Ätzens, je mehr das Ätzmittel bewegt wird, desto schneller und gleichmässiger verläuft die Ätzung.

Mein Favorit ist eindeutig NaPs, aber frag 5 weitere Leute und Du wirst 10 verschiedene Antworten bekommen.

Wie gesagt, dies sind meine Eindrücke, nur für das hobbymässige Ätzen gültig. In der Industrie schauts wieder ganz anders aus.

DKM

Von neverpanic am 26.08.2006 01:05

Werde dann wohl versuchen die Industrie auch mal zu fragen... das großindustrielle wirtschafliche Panschen mit Chemikalien ist auch recht interessant.

Hab mir die Reaktionen mal angeschaut und wenn ich da jetzt mit meiner ersten Vermutung nicht falsch liege wird das Kupfer zu hochoxidiert (zu CuCl3 oder CuSo4), was dann ja nicht leitet... wird mir aber keiner von euch wirklich bestätigen können, oder?
Trotzdem erstmal danke für die Hilfe.

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