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2 Fragen: Durchkontaktierungen / Laminiergerät

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2 Fragen: Durchkontaktierungen / Laminiergerät

Von UJ am 16.03.2008 13:45

Ein freundliches Hallo an alle Freunde der Elektronik,

ich hab gleich 2 Fragen auf einmal.
Zum einen geht es darum,wie man Durchkontaktierungen am besten herstellt.Bisher habe ich sie immer mit ein paar kleinen Stiften realisiert.Das waren allerdings Altbestände,welche nun zur Neige gehn.Eine Presse mit entsprechenden Hülsen lohnt sich für mich nicht,da ich nicht so große Stückzahlen an doppelseitigen Platinen herstelle.
Vielleicht hat ja von euch einer ne gute und schnelle Lösung parat.


Außerdem würde ich gern ein Laminiergerät kaufen,um auf meine Platinen Lötstoplaminat aufzubringen.Allerdings wäre es interessant,ob das mit jedem Gerät funktioniert oder ob es dazu bestimmte Eigenschaften haben muss.


Ich bedanke mich schon mal für eure Antworten.

Grüße ...

Von krautteich am 16.03.2008 15:11

Durchkontaktierungen realisiere ich folgendermaßen: Ich bohre das Loch ca. 0,2 mm größer als der Bauteilanschluß ist. Dann löte ich auf der einen Seite 0,2 mm dicken , vorher verzinnten, Kupferlackdraht auf den Leiterzug, führe den Draht durch die Bohrung, auf der anderen Seite überstehender Draht wird um den jeweiligen Anschluß gewickelt und verlötet. Ein bischen aufwändig , aber sehr praktikabel.

Von UJ am 16.03.2008 22:29

Danke erst einmal für die Antwort! Idea

Allerdings klingt mir das bei größeren Platinen nach sehr viel Aufwand.Vielleicht gibt es ja noch andere Vorschläge .

Von mÖre am 16.03.2008 23:00

Ich hatte es zwar noch nie gemacht, aber vielleicht geht es so.
Die Kontakte kann man ja auch so kaufen, kann man die nicht auch gar ohne die entsprechende Vorrichtung mit einer Zange oder einfach 2 kleinen Spitzen und n bisschen Kraft "zusammenstecken?
Hatte wie gesagt noch nix mit zu tun, aber für mich sieht das einfach wie winzige Hohlnieten aus, als ob man die zusammendrücken kann und fertig *schulternzuck*

mÖre

Von UJ am 17.03.2008 07:05

mÖre hat folgendes geschrieben:
Ich hatte es zwar noch nie gemacht, aber vielleicht geht es so.
Die Kontakte kann man ja auch so kaufen, kann man die nicht auch gar ohne die entsprechende Vorrichtung mit einer Zange oder einfach 2 kleinen Spitzen und n bisschen Kraft "zusammenstecken?
Hatte wie gesagt noch nix mit zu tun, aber für mich sieht das einfach wie winzige Hohlnieten aus, als ob man die zusammendrücken kann und fertig *schulternzuck*

mÖre


Gute Frage!

Aber ich habe bisher immer angenommen,dass die Hohlniete durch das entsprechende Loch auf der Platine geschoben und dann durch die Vorrichtung auf beiden Seiten verpresst wird.Das sollte mir einer Zange schwierig werden.

Von Corone am 17.03.2008 12:15

Hi,

also insofern du die Durchkontaktierungen nur an Stellen brauchst, wo keine Bauteile vorhanden sind (quasi als Vias), steck einfach n Stück Draht durch und verlöte den beidseitig. Die Reste, die übrig bleiben, wenn du bedrahtete Bauteile (Kondensatoren, LEDs, Widerstände etc.) nach dem Einlöten kürzt, sind dafür ideal. Wenn's an ner Stelle ist, wo eh n Bauteil sitzt, einfach beidseitig verlöten. Geht mit etwas Geschick sogar bei nem Multiwatt-15-Gehäuse (wobei das in beidseitiger Verlötung echt knifflig ist)^^


MfG

Von UJ am 17.03.2008 15:36

Jopp,bei den Bauelementen ist es kein Problem.Da fungieren die Beinchen gleich als DK's.Beim Erstellen des Layouts route ich nur die Bauelemente oben,die sich auch oben löten lassen.
Mit den "Resten" von den Bauelementen ist es ne Notlösung.Bei den bisherigen Stiften war auf einer Seite eine dreieckige Verbreiterung angebracht,welche es ermöglicht,die Stifte fest in der Platine zu arretieren.Da gabs beim Löten kein verrutschen mehr.

Ich konnte glücklicherweise heute noch ein paar von den Stiften ergattern.Aber für die Zukunft stellt sich die Frage nach einer vernünftigen Lösung.Ich danke allen,die bisher Vorschläge gemacht haben.Aber so richtig hat mich noch keine Idee überzeugt.

Außerdem hoffe ich,dass sich noch jemand zum Laminieren äußern kann.

Danke schon mal!

Von Corone am 17.03.2008 23:19

Mhm, also ich habe mit der Reste-Lösung bisher nie Probleme gehabt. Macht sich für mich gut... und billig =)
Alternativ wäre es vllt. noch ein Gedanke bei Stiftleisten die einzelnen vergoldeten Stifte herauszuziehen und in die Bohrungen zu stecken. Wenn du die vorher recht eng bohrst, sollten die Stifte dank ihres quadratischen Qerschnitts ebenfalls schon von allein darin stecken bleiben - lötet sich noch leichter. Oder du biegst so n Restchen eben auf einer Seite um, bevor du es verlötest, dann fällt's auch nicht mehr raus.

Von TheBug am 18.03.2008 13:31

Also als ich meine Prototypen noch selber geätzt habe, sah ich immer zu, dass Duchrkontaktierungen entweder an Bauteilebeinen waren oder offen im Gelände gut erreichbar lagen. Bauteilebeine werden dann einfach auf beiden Seiten angelötet und in die pinfremden Durchkontaktierungen kommen Drahtstücken.

Hülsen habe ich auch mal probiert, mir sogar von einem Freund einen Dorn drehen lassen um die einzupressen, ist aber Mist. Wenn man Pech hat reisst einem das Lötauge beim Einpressen ab.

Aktuell mache ich keine Platinen mehr selber, sondern benutze PCB-Pool. Es gibt noch ein paar Online-Dienste für Leiterplatten die sind noch günstiger und wenn man etwas Geduld hat und längere Lieferzeiten in Kauf nimmt gibt es noch Rabatte. Dafür hat man anschließend keinen Stress mit der Qualität der Leiterplatte und keine Löcher in der Hose weil man mal wieder gekleckert hat Smile

Von UJ am 26.03.2008 19:26

Im Moment mache ich es wie gesagt mit den Drahtstücken,welche sich zuerst manuell befestigen lassen und damit nicht mehr verrutschen.Das sieht nicht besonders schick aus und Platz brauch man auch,aber es funktioniert.Dumm ist nur,dass es recht viel Zeit in Anspruch nimmt.Wenn man 100 Via's auf der Platine hat,dann steckt man ne Weile.

Die Sache mit dem PCB-Pool hab ich auch mal ins Auge gefasst.Aber irgendwie komme ich da preismäßig nicht zu einem zufriedenstellenden Ergebnis.

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