Anzeige:

BGA löten: Go-6200 GPU mit RAM-Chips, Platinenrücks. voll.

Hier finden sie die archivierten Beiträge des alten PHPBB Forums von www.loetstelle.net

BGA löten: Go-6200 GPU mit RAM-Chips, Platinenrücks. voll.

Von Tobias Claren am 14.02.2010 11:17

Hallo.

Es geht um ein Motherboard eines Toshiba Convertible Tecra M4.
Der Grafikprozessor muss defekt sein.
Ein Austausch würde sich lohnen. Ich hatte schon geglaubt ich hätte Ersatz gefunden.

Dies ist der defekte Chip:
http://img697.imageshack.us/img697/4683/go6200te.jpg
Bei dem den ich brauche ist der RAM also direkt auf dem Chip.
Habe ich auch schon gefunden. Kostet mit Porto ca. €30.

Die Rückseite der Platine ist dan der Stelle voll mit hellbraunen SMD-Teilen.
Ihn von oben zu erhitzen wäre eine Möglichkeit. Aber was ist mit den RAM-Chips, würden die sich lösen? Sind die auch nur aufgelötet? Evtl. könnte oder sollte man den mit etwas aushärtendem fixieren?
Ich hätte noch 2K-Epoxidharz oder gleich 2K-Kleber (der wäre auch einigermaßen hitzeresitent). Die GPU selbst war auch mit je drei Punkten schwarzem harten "Zeug" an den Ecken fixiert. Das hatte ich schon entfernt.

Wie kann man bei so einem Chip vorgehen? Wenn die RAM-Chips sich nicht lösen, muss ich auf die winzigen SMD-Bauteile doch nicht aufpassen. Die bleiben wohl an ihrer Stelle?

Einfache BGA kann man wohl von oben mit 320°C anblasen, das Teil abnehmen, Platine und Chip unter zuhilfenahme von Löthonig und Entlötlitze von Lötzinnnresten befreien, und trockenwischen, die Platinenkontakte alle mit etwas Lötzinn versehen und etwas Löthonig auftragen, den Ersatzchip (neu mit Bällen, ausgelötet gebraucht mit Bällen versehen) mit etwas Löthonig versehen, den Chip passend aufsetzen, und wieder mit ca. 300°C anblasen bis der Chip sichtlich "wandert".
Fertig.

Die Rückseite des Motherboard anblasen geht wohl nicht wegen der "SMD-Stadt" dort:
http://img188.imageshack.us/img188/4982/go6200tetecram4rckseite.jpg

Würden die sich lösen oder verücken bzw. abfallen, wenn sie nach unten gerichtet aufwärts angeblasen werden?
Außer ich könnte diese irgendwie fixieren, so dass danach durch sie hindurch erhitzt erden könnte.
Eine Masse die großzügig aufgetragen aushärtet und Hitzefest aber ausreichend Hitzeleitend ist.
Ich vermute die haben bei der Fertigung erst den Chip aufgelötet, und dann die SMD-Bauteile.

Lieber nicht

Von krautteich am 14.02.2010 13:54

Das Handlung mit BGAs ist wohl eines der schwierigsten Dinge im Umgang mit SMD-Bauteilen und daher amateurmäßig so gut wie garnicht beherrschbar. Diese Bemerkung erscheint notwendig, um den ambitionierten Bastler vor teuren Fehlschlägen zu bewahren.
Da ich jahrelang in dieser Branche zu tun hatte, weiß ich, wovon ich spreche. Eine ordentliche BGA-Lötung bekommt man nur über ein sauber eingestelltes Lötprofil, bspw. in der Reflowanlage, hin, eine gleichmäßige Durchwärmung von Platine und BGA hat oberste Priorität, um ein gleichmäßiges Aufschmelzen der Balls zu erreichen.
Um ganz sicher zu gehen ist die vorherige Ermittlung der Temperaturverteilung auf der Platine anzuraten.
Zur Technologie: um den BGAs die Strapazen einer zweiten Wärmetortur zu ersparen, werden sie zuletzt aufgebracht, wenn dies möglich ist.
Bei zweiseitiger Bestückung muss natürlich das Risiko eingegangen werden.

Von TheBug am 14.02.2010 16:25

Man könnte auch sagen: Geht nicht gibts schon. Und das wäre so ein Fall.

Ich denke mal bei diesem Aufbau würde auch ein professionelles Rework-Unternehmen keine Garantie geben.

Anzeige: