Zur Entgegennahme von Bestellungen für die Leiterplattenfertigung benötigt der Leiterplattenhersteller diverse Daten und Infos:
- Gerberfiles bzw. andere gängige Layoutdaten zur Konvertierung in Produktionsdaten, z.B.: Eagle, Target, Orcad, Sprint, Protel oder andere
- Anzahl
- Terminvorgabe (eintreffend oder abgehend)
- Leiterplattenmaterialstärke (0,1mm bis ca. 3,0mm. Standard sind meist 1,6mm Dicke)
- Leiterplattenmaterialart (FR4, FR5, CEM (meist nicht mehr in Gebrauch), Rogers, Isola, andere Sondermaterialien für Hochfrequenz- oder Hochtemperaturanwendungen)
- Kupferdicke (35µm bis 300µm Dickkupfer)
- Anzahl der Lagen (falls nicht eindeutig aus den Daten ersichtlich)
- Mögliche Nutzenart, Nutzengröße oder Nutzenzeichnung
- Mechanische Bearbeitungsverfahren (Fräsen, Ritzen, Stanzen, Abfasen etc.)
- Oberflächenveredelung (Hot Air Leveling (HAL), chem. Zinn (Sn), chem. Nickel/Gold (NiAu), chem. Silber (Ag), Hart-/Fingergold, OSP etc.)
- Lötstopplack erwünscht (Farben; Standardfarbe ist meistens grün)
- Elektrischer Test (E-Test) erwünscht.
- Positionsdruck erwünscht (Farbe; Standardfarbe meist weiß oder gelb)